本文轉載：中國SMT在線
以下是PCB焊盤的分析報告：
一、樣品描述
所送檢的PCBA樣品經電性能測試發現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
二、分 析 過 程
1.顯微分析
將PCBA上的BGA部分切下，用環氧樹脂鑲嵌、刨磨、拋光、腐蝕制作BGA焊點的金相剖面或截面，然后用Nikon OPTIPHOT金相顯微鏡與LEICA MZ6立體顯微鏡進行觀察分析，發現在第一排的第四焊點存在缺陷，錫球與焊盤間有明顯的分離現象（圖1），其他焊點未檢查到類似情況。
圖1 BGA焊點（第一排第4個）切片截面顯微鏡照片（1）
2.PCB焊盤的可焊性分析
圖2 BGA焊點缺陷部位放大的顯微鏡照片（2）
圖3 PCB上的BGA焊接部位的潤濕不良的焊盤（1）
圖4 PCB上的潤濕不良的焊盤（2）
3.PCB表面狀態分析
圖5 在PCB上檢測到的一個不良焊盤的外觀
4.SEM以及EDX分析
圖6 不良焊點截面的外觀SEM分析照片
圖7 SEM照片中A部位的化學（元素）組成分析結果
圖8 SEM照片中B部位的化學（元素）組成分析結果
圖9 圖5中不良焊盤的表面的化學（元素）組成分析結果
5.焊錫膏的潤濕性分析
三、結 論
經過以上分析，可以得出這樣的結論：
送PCBA樣品的BGA部位的第一排第4焊點存在不良缺陷，錫球焊點與焊盤間有明顯開路。
造成開路的原因為：該PCB的焊盤潤濕性（可焊性）不良，焊盤表面存在不明有機物，該有機物絕緣且阻焊，使BGA焊料球無法與焊盤在焊接時形成金屬化層。
