為什么PCB(A)的清潔度很重要
PCB(A)的可靠性工程里其中一個重要的部分就是電化學可靠性，其主要與組裝過程中的表面殘留有關，而這些殘留有些是良性的，有些則是有害的。電化學失效機理也往往由離子殘留，電壓差，溫濕度三個要素構成，當三個要素達到一定的程度就會導致失效，往往造成產品漏電和電化學遷移（枝晶生長）。如下維恩圖很好的說明了三個因素的關系，其中每個因素所在的圈直徑越大，其對最終失效的影響程度就越高。
枝晶生長 影響電化學失效變量的維恩圖
在很多公開的關于電化學失效機理的失效分析研究中，發現一些固定的離子通常是造成失效的根因。比如氯和溴就是出鏡率頻繁的問題離子。當然還有其他一些無機陰陽離子和弱有機酸離子。
氯離子殘留導致的腐蝕 封膠邊內硫酸根離子導致的腐蝕
離子殘留的來源
1、PCB制程中酸洗殘留物；
2、PCBA在生產制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲等焊接后的助焊劑殘留物；
3、工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣等大氣中的污染；
4、產品轉移、手工焊接過程中接觸板子殘留的汗液等人為原因引入的污染物殘留。
PCB(A)中詳細的來源分析：
清潔度的離子色譜測評方法
離子清潔度測試分為總離子清潔度測試，也叫氯化鈉當量法（測試一般采用IPC-TM-650.2.3.25D）和單個離子含量測試，也叫離子色譜法（測試一般采用IPC-TM-650. 2.3.28B和2.3.28.2），通常總離子清潔度表征的是線路板表面清潔程度，但無法定義到具體離子的種類和來源，離子色譜分析可以很精確地分析出線路板表面殘留物的種類和數量，是監測分析PCB(A)表面以及各個工藝材料的離子污染水平，線路板失效分析定位及離子來源排查的重要分析手段，為物料選型、產品品質管控及質量提升提供依據。
常見離子種類范圍（23種）
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