在進(jìn)行失效分析時(shí)，經(jīng)常會(huì)對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行開封后觀察LED內(nèi)部晶元狀態(tài)，這種方法可以非常直觀的觀測(cè)到晶元表面狀態(tài)，但是在開封過程中，由于LED產(chǎn)品本身原因，若是開封不當(dāng)很容易損壞樣品，從而導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)結(jié)果達(dá)不到預(yù)期。
對(duì)此本文針對(duì)LED開封過程中的幾個(gè)經(jīng)常出現(xiàn)的問題進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的總結(jié)。
1. 人為應(yīng)力
在開封過程中夾取樣品的時(shí)候由于操作不當(dāng)，夾取樣品的位置錯(cuò)誤，令鑷子碰觸晶元表面，使得打線或晶元表面，晶元表面線路受到硬力，從而出現(xiàn)打線、晶元表面線路被壓扁或者斷裂，晶元表面破損等現(xiàn)象。(如圖所示)
針對(duì)此類問題：
在對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行開封過程中，盡量避免用鑷子直接伸入燒杯中夾取LED，這樣很容易造成LED表面受損，在取出LED樣品時(shí)應(yīng)當(dāng)先將燒杯內(nèi)溶液倒入另一個(gè)空燒杯中后，再以工具慢慢撥出來，然后再用鑷子夾取LED兩端用去離子水進(jìn)行沖洗。
2. 開封過程中溫度把握不當(dāng)，或開封時(shí)間過長(zhǎng)
對(duì)于LED產(chǎn)品進(jìn)行開封時(shí)，若是溫度不當(dāng)，或時(shí)間過長(zhǎng)，很容易造成LED杯體碎裂融化，甚至銀膠融化導(dǎo)致晶元移動(dòng)，打線斷裂等情況。
對(duì)此我們可以：降低溫度，勤觀察，找到合適的溫度點(diǎn)以及時(shí)間進(jìn)行開封實(shí)驗(yàn)。
3. 使用超聲波清洗方式
在樣品開蓋后依然發(fā)現(xiàn)晶元表面不清晰，有異物，并且不適合再用實(shí)驗(yàn)溶液進(jìn)行沖洗時(shí)，可以用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗，但在清洗過程中若直接將樣品置超聲波設(shè)備，可能會(huì)損壞晶元。
對(duì)此我們可以：取一個(gè)燒杯，倒入適量去離子水后，將開封過后的LED產(chǎn)品置入燒杯中，再將燒杯放入超聲波設(shè)備中進(jìn)行清洗。這樣可以有效的避免清洗過程中晶元碎裂。
4.總結(jié)
以上三點(diǎn)是在LED產(chǎn)品開封實(shí)驗(yàn)過程中容易導(dǎo)致晶元損壞的情形，總而言之，在LED產(chǎn)品開封實(shí)驗(yàn)過程中，我們應(yīng)當(dāng)針對(duì)實(shí)驗(yàn)樣品的情況選擇合適的溫度，開封時(shí)間，并且在取放樣品時(shí)要時(shí)刻注意，保證晶元和打線的完整性，這樣才能達(dá)到LED開封的目的。
