在進行失效分析時，經常會對LED產品進行開封后觀察LED內部晶元狀態，這種方法可以非常直觀的觀測到晶元表面狀態，但是在開封過程中，由于LED產品本身原因，若是開封不當很容易損壞樣品，從而導致實驗結果達不到預期。
對此本文針對LED開封過程中的幾個經常出現的問題進行一個簡單的總結。
1. 人為應力
在開封過程中夾取樣品的時候由于操作不當，夾取樣品的位置錯誤，令鑷子碰觸晶元表面，使得打線或晶元表面，晶元表面線路受到硬力，從而出現打線、晶元表面線路被壓扁或者斷裂，晶元表面破損等現象。(如圖所示)
針對此類問題：
在對LED產品進行開封過程中，盡量避免用鑷子直接伸入燒杯中夾取LED，這樣很容易造成LED表面受損，在取出LED樣品時應當先將燒杯內溶液倒入另一個空燒杯中后，再以工具慢慢撥出來，然后再用鑷子夾取LED兩端用去離子水進行沖洗。
2. 開封過程中溫度把握不當，或開封時間過長
對于LED產品進行開封時，若是溫度不當，或時間過長，很容易造成LED杯體碎裂融化，甚至銀膠融化導致晶元移動，打線斷裂等情況。
對此我們可以：降低溫度，勤觀察，找到合適的溫度點以及時間進行開封實驗。
3. 使用超聲波清洗方式
在樣品開蓋后依然發現晶元表面不清晰，有異物，并且不適合再用實驗溶液進行沖洗時，可以用超聲波清洗設備進行清洗，但在清洗過程中若直接將樣品置超聲波設備，可能會損壞晶元。
對此我們可以：取一個燒杯，倒入適量去離子水后，將開封過后的LED產品置入燒杯中，再將燒杯放入超聲波設備中進行清洗。這樣可以有效的避免清洗過程中晶元碎裂。
4.總結
以上三點是在LED產品開封實驗過程中容易導致晶元損壞的情形，總而言之，在LED產品開封實驗過程中，我們應當針對實驗樣品的情況選擇合適的溫度，開封時間，并且在取放樣品時要時刻注意，保證晶元和打線的完整性，這樣才能達到LED開封的目的。
