——精準(zhǔn)檢測(cè)，高效解決，助力產(chǎn)品可靠性提升
背景介紹
LED作為現(xiàn)代照明和電子設(shè)備的核心組件，其穩(wěn)定性和可靠性直接影響用戶(hù)體驗(yàn)。近期，我們收到客戶(hù)反饋：LED點(diǎn)燈不亮，但外觀無(wú)異常。此類(lèi)隱蔽性故障對(duì)檢測(cè)技術(shù)和問(wèn)題分析能力提出了極高要求。憑借先進(jìn)的設(shè)備與專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，我們迅速定位問(wèn)題根源，并制定針對(duì)性解決方案，確?？蛻?hù)產(chǎn)品品質(zhì)。
問(wèn)題分析與檢測(cè)流程
1、初步排查：外觀檢查
目視檢測(cè)未發(fā)現(xiàn)封裝破損、焊點(diǎn)脫落等明顯異常（如下圖）。
初步排除外部機(jī)械損傷或工藝疏漏的可能性。
2、深入檢測(cè)：X-ray與電性測(cè)試
X-ray成像：發(fā)現(xiàn)第二打點(diǎn)位置金線斷裂（圖4-7），導(dǎo)致電路開(kāi)路。
VF量測(cè)：確認(rèn)開(kāi)路狀態(tài)，驗(yàn)證金線斷裂對(duì)電流路徑的阻斷作用。
3、微觀驗(yàn)證：切片與SEM分析
切片檢測(cè)：金線斷裂處微觀形貌清晰可見(jiàn)，斷裂面呈現(xiàn)脆性特征。
電子顯微鏡（SEM）：進(jìn)一步分析斷裂原因，發(fā)現(xiàn)焊接工藝缺陷（如溫度波動(dòng)或應(yīng)力集中
失效原因總結(jié)
核心問(wèn)題：金線焊接工藝不良，導(dǎo)致第二打點(diǎn)處斷裂。
潛在因素：
焊接溫度或壓力控制不當(dāng)；
封裝過(guò)程中機(jī)械應(yīng)力集中；
材料熱膨脹系數(shù)不匹配。
解決方案與優(yōu)化措施
1、工藝改進(jìn)
優(yōu)化焊接參數(shù)（溫度、壓力、時(shí)間），采用高精度焊線機(jī)；
引入自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）實(shí)時(shí)監(jiān)控焊線質(zhì)量。
2、材料升級(jí)
選用延展性更強(qiáng)的金線材料，提升抗應(yīng)力能力；
優(yōu)化封裝膠體配方，減少熱應(yīng)力影響。
3、質(zhì)量控制強(qiáng)化
增加X(jué)-ray抽檢比例，確保焊線完整性；
建立失效數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)問(wèn)題快速追溯與預(yù)防。
業(yè)務(wù)聯(lián)絡(luò)人:黃先生 18936138950
