一、SMT廠的切膚之痛：為什么應力失控=良率失控？
痛點1：失效滯后性——生產時“沒問題”，量產數月后突發批量報廢
BGA虛焊潛伏期：分板/ICT測試中的微彎折導致焊點疲勞裂紋，可靠性試驗無法檢出，客戶裝機后突發失效，售后成本飆升300%；
電容“幽靈開裂”：鎖螺絲震動、跌落沖擊中局部應變超限（>450μE），但傳統目檢無法發現45°斜角裂紋，貼片環節良率假象高達99.9%，客戶端失效率卻達8% 。
痛點2：問題歸因難——損失由誰背鍋？
供應商扯皮：材料商咬定“制程應力損傷”，SMT廠指責“來料缺陷”，無量化數據支撐責任界定；
治具設計缺陷：頂針支撐不均、分板參數不當，僅憑經驗調整，治標不治本 。
痛點3：標準執行虛設——IPC-9704形同虛設？
陶瓷電容（0402/1206）安全閾值無實時監控，超標37%仍繼續生產 。
結果：
返修成本吞噬利潤 | 高端訂單因可靠性問題流失 | 客戶信任度持續滑坡
二、獨立測試的價值：用TSK-32為您的制程做“CT掃描
為什么選擇第三方測試？
客觀性：無設備廠商立場，數據只對客戶負責；
專業性：快速定位高發風險點；
性價比：單次測試成本＜報廢1塊高端PCB板的損失。
TSK-32如何破解行業頑疾？
精準捕捉“瞬時致命傷”
10KHz高速采樣：鎖定分板機刀片接觸瞬間、螺絲槍沖擊峰值（＜2ms的微應變躍變無所遁形）；
三軸應變片定位：BGA四角應力差＞30%？直接定位治具支撐薄弱點。
IPC合規性鐵證
自動生成帶IPC/JEDEC-9704安全閾值對比的報告，黃/紅區超標點清晰標注，客戶審核一次通過率高。
測試需求聯絡人:黃先工18936138950(微信同號)
