專業BGA紅墨水染色測試服務：精準定位焊接缺陷，賦能電子制造可靠性
——讓每一處焊點隱患無處遁形
在電子制造領域，BGA（球柵陣列封裝）焊接質量直接決定產品的性能和壽命。虛焊、裂紋、枕頭效應（HIP）等隱形缺陷，往往在傳統檢測中難以察覺，卻會在產品使用中引發致命故障。紅墨水染色測試（Dye & Pry Test）作為國際公認的破壞性失效分析“金標準”，以精準、直觀、低成本的優勢，為您展現產品所有焊接質量管控，提供終極驗證方案！
為什么選擇紅墨水染色測試？
1、三維缺陷無處隱藏
紅墨水利用毛細作用滲透焊點微裂紋，分離后通過染色面積（Type A-D）和斷裂位置（Type 1-5）精準定位缺陷，提供焊點裂縫的三維分布圖。
識別虛焊、冷焊、枕頭效應（HIP）、非潤濕開路（NWO） 等復雜失效模式，分辨率遠超X射線和目檢。
2、責任歸屬清晰判定
斷裂在錫球與BGA載板間？→ 指向BGA載板焊盤強度不足或來料品質問題。
斷裂在錫球與PCB間？→ 揭示PCB銅箔設計缺陷或焊盤污染（NWO）。
錫球中部光滑斷裂？→ 鎖定回流焊工藝變形（HIP效應）。
3、成本效率雙優
操作簡易快捷，單樣品測試周期僅需1-2個工作日，成本僅為高端CT掃描的1/10。
支持微米級裂縫檢測，靈敏度達1μm級，助力工藝參數優化與責任糾紛舉證。
我們的服務流程：科學嚴謹，步步精準
a、專業取樣
低速切割保留25mm安全余量，避免人為應力損傷，確保焊點原始狀態完整。
b、深度滲透
真空三重滲透技術：在≤0.01mbar真空下循環3次，確保染料直達BGA中心盲區。
專用憎水性紅墨，杜絕環境濕氣干擾，染色結果零誤判。
c、精密分離
大型BGA：萬能力學試驗機精準控制分離速度,確保快速垂直分離。
d、智能分析
采用染色點位分布圖（Grid-Map）量化結果：
附高倍顯微斷面圖譜+失效責任溯源報告，直指工藝短板。
核心優勢：權威平臺+全周期品控
CNAS認證實驗室：配備真空滲透儀、恒溫烘箱、基恩士超景深顯微鏡，數據國際互認。
專家團隊護航：10年+失效分析工程師坐鎮，提供工藝改進建議（如回流焊曲線優化、PCB層壓設計）。
? 客戶見證：從失效到可靠的蛻變
案例：某車企LED控制器批量短路，紅墨水測試鎖定BGA四角Type 4斷裂（染色率100%）。
根因：PCB翹曲導致枕頭效應（HIP）。
解決：優化回流焊升溫斜率（3.5℃/min→2℃/min），不良率從12%降至0.3%。
