精準解析材料分子結構，解鎖成分鑒定與官能團分析
測試簡介
傅里葉變換紅外光譜（FTIR）通過分子振動能級躍遷產生的特征吸收峰，實現對材料化學鍵和官能團的定性及半定量分析。其高靈敏度、無損檢測特性，適用于固體、液體、薄膜等多樣品類型，廣泛應用于材料科學、化學合成、生物醫學等領域。
一、FTIR在SMT行業的核心應用場景
1、錫膏成分分析與質量控制
助焊劑檢測：FTIR可識別錫膏中松香、有機酸、溶劑（如二乙二醇己醚）等關鍵成分，通過特征峰（如松香的羰基峰~1740 cm?1）進行半定量分析，確保助焊劑比例符合工藝要求（如松香含量需維持在4.7%左右）。
污染物溯源：懸浮物中的聚酰胺類污染物可通過酰胺基（~1650 cm?1）和羰基（~1730 cm?1）吸收峰識別，避免因雜質導致焊接不良。
2、焊料化學結構變化評估
焊接過程中，FTIR可檢測焊料官能團的動態變化（如氧化產物的出現或鍵合斷裂），對比焊接前后的光譜差異，判斷焊接是否充分或存在熱損傷。
3、PCB表面污染物診斷
快速鑒定殘留的酯類、硅油或有機溶劑（如清洗劑殘留），通過特征峰定位污染源（如酯基C=O峰~1735 cm?1），輔助優化清洗工藝。
4、封裝材料失效分析
檢測模塑料老化、降解產物（如Si-O鍵斷裂~1100 cm?1），或分析引線框架上的有機污染物（如硅氧烷遷移）。
二、技術優勢與行業適配性
1、非破壞性檢測
對已完成貼片的PCB板進行檢測后，樣品無需破壞可繼續用于后續工藝，避免報廢損失。
2、高靈敏度與實時性
可檢出微量成分變化（如助焊劑含量波動0.5%），支持產線快速反饋。
3、多場景方法適配
ATR法：直接測試塊狀焊點或薄膜涂層，無需制樣；
透射法：用于錫膏分離后的溶液或粉末成分分析。
4、多技術聯用
與SEM-EDS互補：FTIR定位有機物污染，SEM-EDS分析金屬元素，提升失效分析全面性。
三、不同領域應用
1、樹脂固化率定量分析
原理：通過未固化樹脂中碳碳雙鍵（-C=C-，特征峰810 cm?1）與固化后減少程度的比值，計算固化率（參考峰為羰基C=O，1720 cm?1）。公式：固化率 = [1 - (M'/R')/(M/R)] × 100%（M/R為未固化樣品測量峰與參考峰面積比，M'/R'為固化后比值）。
應用案例：UV固化膠平行測試3次，固化率達99.08%（表1數據），確保半固化片、阻焊油墨等結合力達標。 優勢：無損測試（ATR法直接接觸樣品）、3-5分鐘快速響應，適配產線質量控制。
2、SMT工藝污染物診斷
錫膏助焊劑成分（松香羰基峰~1740 cm?1）及污染物（如聚酰胺酰胺峰~1650 cm?1）鑒定，避免焊接不良；
PCB清洗劑殘留（酯類C=O峰~1735 cm?1）或模塑料降解（Si-O峰~1100 cm?1）溯源。
3、微型污染物鑒定
光學鏡頭臟污分析中，FTIR顯微技術識別出皮膚屑（蛋白質酰胺峰~1650 cm?1）和棉纖維（纖維素O-H峰~3300 cm?1），定位無塵車間工裝污染源，快速查找問題提升生產良率。
4、封裝材料失效分析
檢測引線框架有機污染物（如硅氧烷遷移），或模塑料老化導致的Si-O鍵斷裂
技術定位：FTIR是電子行業分子級質控的核心工具，尤其在有機物分析領域不可替代，形貌分析（如SEM）及EDS元素成份分析形成完整鏈條。
