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FPC生產制程介紹及一般失效分現
2017年05月02日

1. 產品類型

  在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(PrintedCircuit Board)F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質印刷電路和柔性印刷電路板

  (F.P.C),即由柔軟絕緣膜與銅箔及接著劑壓合一體化后經加工而成之導體,具有一般硬質PCB所不具備的優點:

1)體積小 SmallVolume

2)重量輕 LightWeight

3)可折疊做3D立體安裝(Flex–to-Install)

4)可做動態撓屈(DynamicFlexibility)

2. 產品用途

1)計算機(包括Note-BooksCD-ROMHDD、LCDPrinter)  2)照相機(Digital Camera)

3)DVD  4)掃描儀Scanner  5)手機  6)汽車  7)攝影機  8)工業儀表  9)醫學儀器

10)太空通訊及軍用產品等領域.

                     

4.FPC一般失效分析

FPC常見的失效有,表面元器件焊接不良,內部電路失效,易折斷等等

其中表面元器件焊接不良多出在生產流程圖中的表面處理、鍍錫、化鍍金等環節,表面處理不當容易出現PAD表面受到污染,從而引起打件端的焊接不良,在鍍錫與化鍍金的環節中,電鍍池或者是化金池的污染都會影響到進一步的制成。


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