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實驗室的兩種通風方式：局部通風與全室通風
2017年10月23日局部通風是有害物質(zhì)產(chǎn)生后就近排出，能以較少的風量排走大量的有害物質(zhì)，能量省且效果好，能夠改善現(xiàn)有的實驗室條件，經(jīng)濟且可行。
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照明線路的檢測與故障的排除
2017年09月11日看元器件的安裝是否符合規(guī)范、是否有松動，元器件是否有損傷。檢查結(jié)束以后將各元器件復(fù)位，如空氣開關(guān)、漏電保護器、開關(guān)等處于斷開狀態(tài)。
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實驗室原始記錄有什么要求？應(yīng)注意什么？
2017年09月04日原始記錄作為技術(shù)記錄的一種，應(yīng)當滿足所有技術(shù)記錄工作的要求，同時原始記錄的信息將直接導(dǎo)出檢測報告最終的結(jié)論。因此，原始記錄又有著其自身的特殊性。
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實驗室原始記錄有什么要求？應(yīng)注意什么？
2017年09月04日原始記錄作為技術(shù)記錄的一種，應(yīng)當滿足所有技術(shù)記錄工作的要求，同時原始記錄的信息將直接導(dǎo)出檢測報告最終的結(jié)論。因此，原始記錄又有著其自身的特殊性。
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無鉛焊錫絲與含銀無鉛焊錫絲相同點及區(qū)別在哪里？
2017年09月04日含銀無鉛焊錫絲與無鉛焊錫絲不同點： 一、熔點不同：由于金屬合金的不同，所以其熔點也不同。含銀無鉛焊錫絲的熔點在：217度，而無鉛焊錫絲的熔點在：227度。相差10度左右。
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關(guān)于EDS能量分辨率
2017年08月21日什么是能量分辨率？ 1、能量分辨率：能譜儀測得的譜峰半高寬。 譜峰半高寬（FWHM：Full peak Width at Half Maximum )：譜峰扣除背底后強度最高值之半處的峰寬度。 注：最大峰強度是通過擬合相應(yīng)的譜峰所有通道來測定，峰寬是在峰高一半處測量。
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微波消解原理及應(yīng)用
2017年08月21日微波消解通常是指利用微波加熱封閉容器中的消解液（各種酸、部分堿液以及鹽類）和試樣,在高溫增壓條件下使各種樣品快速溶解的濕法消化。目前，微波消解技術(shù)廣泛地應(yīng)用于食品、藥品、環(huán)保、飼料、肥料、衛(wèi)生檢驗、地質(zhì)、化工等各個檢驗機構(gòu)中各種試樣的消解，特別適用于用原子吸收、ICP-發(fā)射光譜儀、原子熒光、ICP-MS等對各種試樣中的微量、痕量及超痕量元素的準確測定。
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質(zhì)控數(shù)據(jù)處理方法
2017年08月14日在實驗室工作中，經(jīng)常遇到比對試驗，即按照預(yù)先規(guī)定的條件，由兩個或多個實驗室或?qū)嶒炇覂?nèi)部對相同或類似的被測物品進行檢測的組織、實施和評價。實驗室間的比對試驗是確定實驗室的檢測能力，保證實驗室數(shù)據(jù)準確，檢測結(jié)果持續(xù)可靠而進行的一項重要的試驗活動。
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積分球內(nèi)LED燈具正確的放置方法
2017年08月14日積分球?qū)⒐庠窗l(fā)出的光均勻化，使得球內(nèi)表面各處的光一致，這樣，測量單位面積上的照度值，乘以內(nèi)表面積，就得到光源的光通量。由此可見，光分布均勻度是決定測量結(jié)果準確性的重要指標。 相對于四周均勻發(fā)光的白熾燈、節(jié)能燈而言，LED因其具有很強的方向性，而相對較為特殊。這使得LED直射光在積分球表面呈不均勻分布，直接導(dǎo)致不同LED的直接反射光相對探測器的反射特性不同。
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淺談有關(guān)封裝產(chǎn)品的失效分析
2017年08月14日現(xiàn)如今，針對封裝產(chǎn)品的失效分析方式多種多樣。以下簡單介紹幾種分析方式。 超聲波掃描電子顯微鏡。 一種無損檢測，通過超聲波在不同介質(zhì)中的傳播速度、反射率的差異性，來檢測樣品內(nèi)部是否存在分層現(xiàn)象。
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認可小知識
2017年08月07日認可，是正式表明合格評定機構(gòu)具備實施特定合格評定工作能力的第三方證明。通俗地講，認可是指認可機構(gòu)按照相關(guān)國際標準或國家標準，對從事認證、檢測和檢驗等活動的合格評定機構(gòu)實施評審，證實其滿足相關(guān)標準要求，進一步證明其具有從事認證、檢測和檢驗等活動的技術(shù)能力和管理能力，并頒發(fā)認可證書。
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淺談修正值和修正因子
2017年08月07日用代數(shù)方法與未修正測量結(jié)果相加，以補償其系統(tǒng)誤差的值，稱為修正值。 含有誤差的測量結(jié)果，加上修正值后就可能補償或減少誤差影響。也就是說，加上某修正值，就象扣除掉某個測量誤差的效果是一樣的，只是人們考慮問題的出發(fā)點不同而已：
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ENIG中的鎳金焊盤黑墊分析
2017年08月07日化學(xué)鎳金（ENIG）作為PCB和BGA封裝基板焊盤的表面鍍層，目的是防止Cu基板的氧化并得到可焊接的表面。但是隨之產(chǎn)生的黑焊盤現(xiàn)象卻是一個令眾多制造商和用戶頭疼的問題。
0512-63439218
