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技術文章
  • 修正值、修正因子的適用場合

    2017年04月20日

    使用儀器設備進行測量的過程中,由于各種因素的影響,往往不能得到被測量的真實值。對于測量準確度要求高的場合,就必須對測量值加以修正。修正的方法有采用修正值和修正方法兩種。

  • 半導體器件開封

    2017年04月05日

    對封裝的半導體器件進行開封,可以讓我們更直觀的觀察晶元表面以及連接外部各Pin腳的打線情況,對于IC、LED等封裝產品的失效分析來說是非常有效的手段之一

  • 液相色譜柱的使用注意事項

    2017年04月05日

    實驗室在使用液相色譜柱的時候會遇到各種各樣的問題,下面對其在使用過程中的注意事項做個簡單總結

  • 線路板板面起泡是怎么造成的?

    2017年03月27日

    線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容: 1.板面清潔度的問題; 2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。

  • 關于實驗室期間核查

    2017年03月27日

    期間核查是指:為保持設備校準狀態的可信度,而對設備示值(或其修正值或修正因子)在規定的時間間隔內是否保持其規定的最大允許誤差或擴展不確定度或準確度等級的一種核查。

  • 檢測報告中CNAS、CMA、CAL三個標識的含義與區別

    2017年03月03日

    CNAS標識:該機構通過了指中國合格評定國家認可委員會的認可。 CNAS:China National Accreditation Service forConformity Assessment 中國合格評定國家認可委員會, "CNAS"標識表明實驗室的檢測能力和設備能力通過中國合格評定國家認可委員會認可。

  • 液相色譜柱淺析

    2017年03月03日

    色譜柱技術包括填料技術和裝柱技術,填料技術自不待言,填料的好壞對色譜柱分離性能和選擇性有決定性影響。裝柱技術也沒有想象中的這么簡單,不同固定相、不同粒徑、不同柱管內徑和長度,裝柱工藝都有所不同,要裝出緊密、穩定、均一的柱床,更多是一門藝術,需要經驗積累。

  • 線路板生產之沉銅工藝

    2017年03月03日

    也許我們會奇怪,線路板的基材只有兩面有銅箔,而中間是絕緣層,那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起,使電流順暢的經過呢?

  • 內審的記錄必須手寫嗎?

    2017年02月24日

    有些實驗室說實驗室的內審檢查表必須手寫,不可以打印。在評審中甚至有些評審員一定要實驗室將原始記錄手寫,不允許電子版的原始記錄,這種說法是錯誤的。

  • PCB失效分析案例-爆板

    2017年02月24日

    PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求,PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題,并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任,必須對所發生的失效案例進行失效分析.

  • 鹽霧試驗簡介

    2017年02月17日

    隨著社會的發展,產品的可靠性越來越受關注,而很多企業產品需模擬海洋周邊氣候對產品造成的破壞性,于是鹽霧試驗應運而生。 鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創造的人工模擬鹽霧環境條件來考核產品或金屬材料耐腐蝕性能的環境試驗。它分為二大類,一類為天然環境暴露試驗,另一類為人工加速模擬鹽霧環境試驗。人工模擬鹽霧環境試驗是利用一種具有一定容積空間的試驗設備——鹽霧試驗箱,在其容積空間內用人工的方法,造成鹽霧環境來對產品的耐鹽霧腐蝕性能質量進行考核。它與天然環境相比,其鹽霧環境的氯化物的鹽濃度,可以是一般天然環境鹽霧含量的幾倍或幾十倍,使腐蝕速度大大提高,對產品進行鹽霧試驗,得出結果的時間也大大縮短。

  • 淺談氣相色譜質譜聯用儀的日常維護保養及注意事項

    2017年02月17日

    .質譜真空的確認及撿漏 A、確認泄漏 是否泄漏可從壓力和空氣/誰的背景圖譜進行判斷:當載氣流速為1ml/min時,前極壓力應小于60mTorr,離子歸壓力小于0.07 mTorr,如果此值過大,可能泄露。 剛開機時,打開燈絲觀察m/z18,28,32,44這幾個空氣/水特征峰,不泄露,水峰是基峰;如果28的峰遠高于18的峰,且與32峰的比例符合空氣中氮氧比例,則為小漏;如果28,32的峰異常高,TIC超過108,則漏氣嚴重,請立即關閉的燈絲。

  • 簡述實驗室認可申請及現場評審活動

    2017年02月13日

    1.實驗室認可申請的主要過程 1.1申報的受理 1.2文件評審 1.3現場評審 1.4后續整改和持續改進

  • 沉鎳金過程中在鎳層產生裂痕現象的分析

    2017年02月10日

    在化學沉鎳金過程中,金與鎳進行化學還原反應,金水沿鎳晶體界面攻擊,存在腐蝕現象由輕微到嚴重,較輕微的鎳腐蝕在鎳的晶界附近發生釘狀的鎳腐蝕穿透,較嚴重的鎳腐蝕則是在鎳表面發生了大面積的鎳腐蝕穿透,嚴重者則導致“黑PAD” 的出現,伴隨有縫隙。

  • Hi-pot測試“漏電流”對結果評價的作用

    2017年02月10日

    Hi-pot測試作為判斷絕緣材料是否失效,在認證測試,包括生產測試中會經常用到。在Hi-pot測試時,我們通常會設定一個電流的限值,也就是“漏電流”限值,那么這個“漏電流”在實際的結果判定中到底起到一個什么作用呢?

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