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技術文章
  • 修正值/修正因子你正確使用了嗎?

    2018年03月12日

    為修正某一測量器具的示值誤差等系統(tǒng)誤差而在其檢定/校準證書上注明(或根據檢定/校準結果計算得出)的與未修正測量結果相乘的因子。

  • 巧用微蝕,觀察真相

    2018年03月01日

    切片在研磨過程中,因受磨料切削力的影響而產生形變,細磨可以去除粗磨中的形變,而拋光的主要作用是消除細磨過程中的形變。而材料都具有延展性,雖然拋光可以去除變形,但是也阻止不了材料的延展,例如PCB,拋光完根本看不出銅線路到底有幾層銅。這個時候就需要通過微蝕來去除最表面的銅從而將真正的結構顯現出來。

  • 晶須的產生機理及其抑制技術簡介

    2018年03月01日

    晶須易發(fā)生在Sn、Zn、Cd和Ag等低熔點金屬表面,其有不同的形式,如柱狀、針狀、線狀、毛發(fā)狀、分岔狀、小丘狀等,如圖1所示,對產品的質量影響最大的是柱狀和針狀,因為他們最容易導致電路短路。

  • 常見白色led燈光譜范圍介紹

    2018年02月05日

    LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以 LED 燈的抗震性能好。

  • SEM、EDS檢測中的鍍膜技術

    2018年01月29日

    SEM、EDS測試中為什么要鍍膜?因為非導電樣品絕緣電阻大,在電子束的連續(xù)掃描下,樣品表面逐漸積累負電荷,形成相當大的高的負電場,排斥入射電子,二次電子發(fā)射不穩(wěn)定,并隨機偏轉二次電子軌跡影響探測器接受,造成圖像晃動、亮度突變、出現無規(guī)則的明暗條紋,這就是所謂的“荷電效應”,也稱“充電效應”。

  • 質量控制中如何使用加標回收

    2018年01月29日

    加標回收份為兩種方式:空白加標回收和樣品加標回收。

  • 標準物質期間核查

    2018年01月15日

    什么情況下需要對標準物質期間核查特別注意 (1)期間核查作為有效的預防措施,控制實驗室的質量; (2)標物使用頻率高; (3)標物性狀不穩(wěn)定; (4)標物儲存環(huán)境條件發(fā)生變化時(如電磁干擾、溫度、濕度、不受實驗室控制后返回等); (5)懷疑標物受污染時; (6)檢測項目爭議大,結果受質疑時; (7)臨近失效或以過使用有效期仍將使用的標物。

  • 影響掃描電鏡(SEM)的幾大要素

    2018年01月15日

    掃描電鏡(SEM)是介于透射電鏡和光學顯微鏡之間的一種微觀形貌觀察手段,可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。

  • PCB失效分析技術簡述

    2018年01月15日

    作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。

  • 實驗室玻璃儀器主要用途和注意事項

    2018年01月08日

    實驗室玻璃儀器主要用途和注意事項

  • X-ray CT在失效分析中的應用

    2017年12月11日

    我們所熟知的“CT”,大概是在醫(yī)療領域,技術最早在醫(yī)學中運用比較廣泛,可圍繞人體某一部位進行全方位的斷面掃描,能對多種疾病進行檢查剖析。 漸漸的,CT技術已運用到電子產品失效分析領域,很好的彌補了2Dx-ray觀察存在角度限制的狀況。同樣,由于其分析定位精準,剖面清晰,也可以很好的解決Cross Section難以準確定位的難點。下面我們就通過實例來了解CT檢測的優(yōu)勢所在。

  • 標準物質、有證標準物質、基體標準物質的區(qū)別,看這篇文章就夠了!

    2017年11月13日

    各位親,你們知道標準物質、有證標準物質、基體標準物質有什么區(qū)別么? 今天為大家準備了相關的內容,歡迎留存看看哦。

  • 運輸里程和振動時間的關系

    2017年11月13日

    多少小時的試驗相當于多長里程的運輸,這個問題經常被問到。但是有很多種不同的振動試驗和不同的運輸方式,所以我們需要更具體一點。我需要對比哪種振動試驗和哪種運輸方式?甚至更詳細的要求,也不是那么容易回答的

  • 靜電放電對半導體器件的危害及其防護

    2017年11月13日

    靜電就是相對觀察者為靜止或者緩慢變化的電荷。靜電是一種電能,它存在于物體表面;靜電是正電荷和負電荷在局部范圍內失去平衡的結果;靜電是通過電子或離子的轉移而形成的。

  • PCB的焊盤潤濕性不良的分析報告

    2017年10月23日

    PCB的焊盤潤濕性不良的分析報告

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