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專業BGA紅墨水染色測試服務：精準定位焊接缺陷，賦能電子制造可靠性
2025年07月01日在電子制造領域，BGA（球柵陣列封裝）焊接質量直接決定產品的性能和壽命。虛焊、裂紋、枕頭效應（HIP）等隱形缺陷，往往在傳統檢測中難以察覺，卻會在產品使用中引發致命故障。
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SMT廠隱形成本黑洞？90%的BGA虛焊、電容開裂竟源于“未被看見”的應力過載！
2025年06月30日BGA虛焊潛伏期：分板/ICT測試中的微彎折導致焊點疲勞裂紋，可靠性試驗無法檢出，客戶裝機后突發失效，售后成本飆升300%；
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冷熱沖擊試驗：TC與TS的區別及關鍵參數解析?
2025年04月30日在環境可靠性測試中，冷熱沖擊試驗（Thermal Cycling, TC） 和 溫度沖擊試驗（Thermal Shock, TS） 都是用于評估產品在極端溫度變化下的性能，但兩者在測試方式、應用場景及嚴苛程度上有所不同。
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LED點燈不良失效分析及解決方案
2025年03月24日LED作為現代照明和電子設備的核心組件，其穩定性和可靠性直接影響用戶體驗。近期，我們收到客戶反饋：LED點燈不亮，但外觀無異常。此類隱蔽性故障對檢測技術和問題分析能力提出了極高要求。憑借先進的設備與專業團隊，我們迅速定位問題根源，并制定針對性解決方案，確?？蛻舢a品品質。
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FTIR與EDS在成分分析中的異同點及原理差異
2025年03月14日一、原理差異? 1、FTIR（傅里葉變換紅外光譜）? 原理?：通過分子振動吸收特定波長的紅外光，識別官能團及有機化合物結構?。 技術特性?：基于衰減全反射（ATR）或透射模式，可分析有機高分子材料（如橡膠、塑料）和部分無機物?。
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焊接填充起翹原因及解決方案分析
2025年03月14日根據IPC-610D標準5.2.12中關于SMT焊接填充起翹的要求，該現象的原因主要涉及材料、工藝、設計及環境等多方面因素。以下是具體原因及對應引用依據的總結：
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方法驗證及方法確認區別
2019年10月28日“方法驗證”是針對實驗室直接引用標準的情況。在標準方法投入使用之前，需要檢查并提供客觀證據，驗證實驗室在人員、設備、能力等各方面滿足運用此標準方法的要求。而“方法確認”是針對實驗室選擇非標準方法的情況，如實驗室制定的方法、超出預定范圍使用的標準方法、或其他修改的標準方法。
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實驗室管理評審常見問題
2019年10月28日管理評審是為了確定實驗室管理體系及其所覆蓋的檢測活動的全部過程和結果，是否達到質量方針所規定的持續適宜性、充分性和有效性所開展的活動。實驗室利用質量方針、質量目標、審核結果、數據分析、糾正和預防措施以及管理評審，來持續改進管理體系的有效性。
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質量控制的技術方法
2019年08月26日實驗室內部質量控制的技術方法包括采用標準物質監控、人員比對、方法比對、儀器設備比對、留樣復測，空白測試、重復測試、回收率試驗、校準曲線的核查以及使用質量控制圖等。
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PCB(A)離子殘留危害與清潔度測試方法
2019年06月24日PCB(A)的可靠性工程里其中一個重要的部分就是電化學可靠性，其主要與組裝過程中的表面殘留有關，而這些殘留有些是良性的，有些則是有害的。電化學失效機理也往往由離子殘留，電壓差，溫濕度三個要素構成，當三個要素達到一定的程度就會導致失效，往往造成產品漏電和電化學遷移（枝晶生長）。
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0512-63439218
